灌封胶用在什么地方，这其实也是很多用户感兴趣的一个话题，所有，在前面给大家分享了什么是灌封胶，灌封胶的种类以及灌封胶怎么用之后，今天在来和大家分享一下灌封胶的用途。

灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到防水防潮，防尘，绝缘，导热，保密，防腐蚀，耐温，防震的作用，所以，说到灌封胶的用途，其实是和电子工业分不开的，因为在电子工业中，封装是必要工序之一，而灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置，组装，连接，并与环境隔离从而得到保护的工艺，起到的作用是防止水分，尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数，无论是分立器件，集成电路，乐泰胶水大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板，汽车电子产品，汽车线束，连接器，传感器等电子元器件，通常在末道工序进行封装。

这里要说明一下，除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败，产品就会直接的报废，从而影响产品成本，所以建议大家，如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好是选用有机硅材质的灌封胶，这里既然说到材质，那就根据灌封胶的不同材质类型说下不同材质的灌封胶的不同用途。

灌封胶种类如果按材质类型来分，目前使用最多也是最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶，有机硅树脂灌封胶，聚氨酯灌封胶。

环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高，表面平整，光泽好，有固定，绝缘，防水，防油，防尘，防盗密，耐腐蚀，耐老化，耐冷热冲击等特性，用于电子变压可赛新胶水器，AC电容，负离子发生器，水族水泵，点火线圈，电子模块，LED模块等的封装。

有机硅灌封胶在防震性能，电性能，防水性能，耐高低温性能，防老化性能等方面表现非常好，专用于精密电子元器件，太阳能，背光源和电器模块的防水，防潮，防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。

聚氨酯灌封胶特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢，铝，铜，锡等金属，以及橡胶，塑料，木质等材料有较好的粘接性，灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动，腐蚀，潮湿和灰尘等的影响。

灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的，造成这种情况的原因可能有以下几点：。

A：称量不准确或随意称587胶水量：有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂，一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％，同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错，典型的取料方法就是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。

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B：在有填料的胶水中，在混合前主剂没有搅拌均匀，多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求，多数情况下都会有不同程度的沉淀，因此使用前一定要把主剂彻底混合均匀方可汲取所需量的树脂，如果主剂搅拌不均匀或主剂与固化剂和其他的化学物质反应，（例如溶剂，脱膜剂，油脂或者其他未完全固化的主剂），这也会影响固化效果，为了保证混和的均匀，手工混合时，推荐的搅拌时间为10-15分钟，同时要注意混合的力度，尽量不要把空气带入树脂中。