在我们制作电子零件时候，灌封胶是我们工序中最后一部分也是最种要的一步，上灌封胶的目的是为了提高散热性能和安全性考虑，有不少厂家在制作电子元件的时候到会用到灌封胶，在电子元件器内罐注一层灌封胶起到安全保障的作用，灌封胶在电子的行业的运用是越来越广泛，也可以说是在电子行业不可缺的材料，这些材料里有不同的厂家生产的灌封胶，不同品牌的灌封胶这些都是灌封胶都是不一样的，为了节省成本很多人会选择购买价格相对低的灌封胶来使用，导致做出来的产品性能低，品质不稳定，灌封胶对电子元件不会有什么好处。

常用的灌封胶材料有两种，第一种是环氧树脂，第二种是有机硅灌封胶，两者固化后均有优异的电气绝缘性能，两者根据电子产品的不同需求互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

灌封胶环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，不过在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。

灌封胶有机硅灌封胶：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：

1、电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，容易是电子元器件产生故障。

2、使用劣质胶灌封胶的电子产品是不符合出口标准的。 所以请在采购有机硅灌封胶时请尽量不要贪图小便宜，能满足自身需要的才是最适合自己的。

3、抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。

4、各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故。

电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部，无法高效的散发出去，而且灌封胶不仅只有导热的作用，还具备一定的阻燃能力，一旦温度过高电子元器件燃烧时，灌封胶能第一时间起到阻燃的作用，阻止火势的蔓延，提高电子元器件的安全系数

再有灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高电子元器件的可靠性，一些电子产品频频发生故障，就是因为没有在电子产品件内灌注灌封胶，因为没有了灌封胶这层导热材料，所以，并且没有使用灌封胶的电子产品也会很容易遭受到自然环境的侵蚀，使线路快速老化，减短电子产品的使用寿命，所以在灌封胶对电子元器件的作用是巨大的。