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电子灌封胶中导热灌封胶的优势有哪些?


一、电子灌封胶导热硅脂相比的优点:
1、无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能安稳,导热系数: 0.80至5.0W/(m·K);
2、极佳的导热性、电绝缘性和运用安稳性,耐高低温性能好;
3、极低的蒸发丢失,不干、不熔化,杰出的材料适应性和宽的运用温度规模(-50~250℃);

4.抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)。


二、典型使用
1、适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒效果;
2、适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料;
3、适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似使用场合的高压回扫变压器的连接中;
4、适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的外表涂覆和整体灌封;
5、适用于要求有用冷却的许多散热装置的有用热连接;
6、适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设备间的缝隙填充,进步散热。
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