耐高温IC保密胶-东莞市邦盛电子材料有限公司

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耐高温IC保密胶

1、B-919系非溶剂型单组份环氧树脂产品。固化后表面呈哑光或半哑光型。
2、该胶粘接强度高、绝缘性好、固化后收缩率低、热膨胀系数小、耐高温、硬度高。
3、有一定的流动性，可以用于封装，填料，邦定，保密。
4、可以接受定制，结合实际要求调制胶水

适用范围：

广泛应用于电子元器件的粘接、固定，对于金属、陶瓷、玻璃、及硬质塑胶之间的封装、粘接，具有优异的粘接强度。

IC封装，COB保密，PCB板遮封，传感器灌胶。

产品特点：

固化后：表面呈哑光或半哑光型

粘接强度高/绝缘性好

收缩率低/热膨胀系数小

耐高温/硬度高

应用行业：

通讯设备行业、电子电器行业、医疗器械行业等

相关产品指引

IC保密胶B-9191

服务咨询热线：

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139-2552-4637 / 周先生

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